吴涛提的需求，最终是直板手机专用，不仅要微型化，而且是一块PCB板。
而周教授课题组提出的分体式硬件设计方案，最终形成的是一大一小两块PCB板。
两块PCB板的搭配，要么导致直板手机的厚度增加，不满足吴涛提出的微型化需求。
要么作为翻盖手机的设计方案，而且是轻量级翻盖手机，带有工业设计之美的那种。
这方法，无疑有些取巧的嫌疑。
因为两块PCB的设计复杂度，比起微型化单板的设计难度要低很多了。
目前国内的工艺短板，便集中在这一块。至于说几年后的IC设计大突破、大跃进，吴涛毕竟等不了那么久。
不过取巧归取巧，但它也不是无是处。
至少两块相对简单的PCB板，对生产工艺的要求，也大大降低了很多。
由此带来的生产投入成本，无疑要下降不少。
而周教授，便从这方面切入，作为这套明显不符合需求的方案的突破点。
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