到了这个时候，就需要全新的技术，在这个屏幕上盖一个新的芯片，叠放在一起，这就是3D堆叠。
说得再简单一些，3D堆叠技术，就是在原本的封装体里面，封装进两个以上的芯片，但是不改变原本的封装体积大小，只是在垂直方向进行的芯片叠放。
这个技术秦涛是听说过的，最先使用这种技术的不是处理器，而是内存。毕竟内存行业更加内卷，当他们发现无法用传统2D技术来制造容量更大的芯片的时候，就开始用到了3D堆叠，而且第一代3DDRAM就能达到28层堆叠的能力，到了后来，甚至还有几百层的堆叠，让人眼花缭乱。
当内存已经普遍3D堆叠的时候，处理器才开始用这种技术。
在后世，当某为被科技巨头打压，无法获得先进制程的时候，走的也是这条路，研发了一系列的堆叠技术专利，利用落后的14纳米工艺获得了和7纳米芯片一样的性能。也有说法最近发布的那款是单层的，不是堆叠的。
现在，其他科技巨头都在努力追赶龙芯公司和中芯国际，只搞90纳米技术还不一定搞成呢，哪里有资本换赛道，也只有东方敢这么玩，这样就能永远处于领先地位了。
秦涛对龙芯公司和中芯国际的未雨绸缪而自豪。
原本他还有些担心，现在看来，在这个领域里，不用他再做什么，只要给予精神上的支持就够了。
“秦总，您还有什么指示吗？”
“没有。”秦涛摇头：“你们继续努力，世界上最先进的芯片技术就掌握在你们的手里，你们可不要骄傲。”
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